同花顺（300033）数据中心显示，虹软科技8月9日获融资买入465.16万元，占当日买入金额的8.31%，当前融资余额3.26亿元，占流通市值的2.2%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(资料图)

融券方面，虹软科技8月9日融券偿还1.46万股，融券卖出2.25万股，按当日收盘价计算，卖出金额82.04万元，占当日流出金额的1.66%；融券余额599.39万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，虹软科技当前两融余额3.32亿元，较昨日上升0.55%，余额超过历史70%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。